第一步：CAM處理

      根據客戶的資料，對GERBER數據進行審核，有阻抗要求的進行阻抗設計，保證數據滿足生產要求。

第二步：開料

      根據客戶提供的工程資料，在符合要求的板材上，裁切下小塊生產板件。具體流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角/磨邊→出板。

第三步：鉆孔

      在符合要求的板材上進行鉆孔，在相應的位置鉆出所求的孔徑。具體流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查/修理。

PCB制板流程

第四步：沉銅

      用化學方法在絕緣孔上沉積上一層薄銅。具體流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。

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第五步：圖形轉移

      將生產菲林上的圖像轉移到板上。具體流程：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查。

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第六步：圖形電鍍

      在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。具體流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

第七步：退膜

      用NaOH溶液除去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

第八步：蝕刻

      用化學試劑銅將非線路部位去除。

第九步：綠油

      將綠油菲林的圖形轉移到板上，主要保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。

第十步：字符

      在線路板上印制一些字符，便于辨認。具體流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調網→印字符→后鋦。

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第十一步：鍍金手指

      在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳/金層，使之更具有硬度和耐磨性。

第十二步：成型

      通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。

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第十三步：測試

      通過飛針測試儀進行測試，檢測目視不不容易發現到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

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以上是PCB制板流程的所有步驟，希望對您有所幫助！