1、軟件安裝：本例安裝AD17.1版本 。

2、在畫(huà)pcb板前需要掌握的基本概念：

2.1  一個(gè)完整的pcb文件一般包括工程文件（.PrjPcb），pcb文件（.PcbDoc），原理圖文件（.SchDoc），pcb封裝庫(kù)文件（.PcbLib）。

簡(jiǎn)單介紹一下之間的相互關(guān)系：工程文件是一個(gè)總的文件，其它與之相關(guān)的都包括在其中。Pcb文件即是大部分我們需要繪制的文件，也是給加工pcb產(chǎn)商的文件，原理圖文件需要我們根據(jù)其來(lái)進(jìn)行對(duì)pcb板的各個(gè)元器件進(jìn)行電器連接，pcb封裝庫(kù)文件即使我們板子上所需要焊接元器件焊盤(pán)大小的一個(gè)庫(kù)（也可根據(jù)已畫(huà)好的pcb板導(dǎo)出我們所需要的pcb封裝庫(kù)）。

2.2 在進(jìn)行繪制電路板之前，應(yīng)先對(duì)pcb板的一些基本概念和操作有基本了解，根據(jù)我一開(kāi)始很懵逼的學(xué)習(xí)經(jīng)歷，列舉了幾個(gè)我認(rèn)為需要了解的概念。

層級(jí)概念：pcb板有各種不同層，下面一一對(duì)其介紹：

2.2.1 Signal layer(信號(hào)層)

信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線(xiàn)，也是我們繪制pcb圖的主要操作層，如Top layer(頂層)，Bottom layer(底層)，另外還有30個(gè)MidLayer(中間層)。

2.2.2 Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)

該類(lèi)型的層僅用于多層板，主要用于布置電源線(xiàn)和接地線(xiàn).我們稱(chēng)雙層板，四層板，六層板，一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。

2.2.3 Mechanical layer(機(jī)械層)

一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸，數(shù)據(jù)標(biāo)記，對(duì)齊標(biāo)記，裝配說(shuō)明以及其它的機(jī)械信息。

2.2.4 Solder mask layer(阻焊層)

在焊盤(pán)以外的各部位涂覆一層涂料，如防焊漆，用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過(guò)程中匹配焊盤(pán)，是自動(dòng)產(chǎn)生的。

2.2.5 Keep out layer(禁止布線(xiàn)層)

用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線(xiàn)的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線(xiàn)有效區(qū)，在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線(xiàn)的。

2.2.6 Silkscreen layer(絲印層)

絲印層主要用于放置印制信息，如元件的輪廓和標(biāo)注，各種注釋字符等，就是為了方便組裝和維修時(shí)，在PCB板上的注釋?zhuān)热珉娮栊蛱?hào)，大小。

2.2.7 Multi layer(多層)

電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板，與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系，因此系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般，焊盤(pán)與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上，如果關(guān)閉此層，焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。

2.2.8 Drill layer(鉆孔層)

鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤(pán)，過(guò)孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。

2.3畫(huà)pcb板的一些基本操作概念

2.3.1鋪銅：如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，即是將地連接在一起。

好處是：

1)減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力；

2)降低壓降，提高電源效率；

3)與地線(xiàn)相連，還可以減小環(huán)路面積。

4)也出于讓PCB 焊接時(shí)盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠(chǎng)家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線(xiàn)。

2.3.2焊盤(pán)：用于實(shí)現(xiàn)元件與PCB板的電氣連接。焊盤(pán)的通孔用于焊接直插型元件的管腳。

2.3.3過(guò)孔：用于布線(xiàn)過(guò)程中的層切換，以便實(shí)現(xiàn)所需的電氣連通性。

2.3.4飛線(xiàn)：在我們進(jìn)行布局的時(shí)候元器件之間的電氣連接關(guān)系顯示的線(xiàn)，便于布局。

到這就差不多開(kāi)始我們的真正畫(huà)電路板之旅吧。

2.3.5常用快捷鍵：

飛線(xiàn)連接顯示 N

單層顯示 Shift +s

拖動(dòng)器件過(guò)程中按L，是器件放置位置正面與背面的切換

放置過(guò)孔 Shift + xtrl + F2

更多的快捷鍵可百度或自行設(shè)置。

3、畫(huà)圖步驟：

3.1創(chuàng)建工程，新建“PrjPCB”文件。

3.2將已有原理圖和封裝庫(kù)添加到工程中。

3.3確定pcb板的面積大小（在keep out層繪制板子大小，繪制完成后，選中線(xiàn)框，在設(shè)計(jì) 板子形狀，選擇按照選擇對(duì)象定義即可 快捷鍵 DSD）

3.4原理圖編譯檢查、排錯(cuò)

3.5封裝庫(kù)與原理圖的匹配導(dǎo)入，直到?jīng)]有任何錯(cuò)誤方可

3.6然后就是具體的布局連線(xiàn)，結(jié)合視屏從頭到尾來(lái)一遍就好啦。

3.7規(guī)則檢查：畫(huà)好pcb板前需要需要進(jìn)行規(guī)則檢查，避免錯(cuò)誤，非常重要，視屏里有講。準(zhǔn)備后面跟新一下常用規(guī)則。