復合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構成。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM

去除在SMT貼片焊接表面的氧化物或其他污染物。助焊劑中松香酸能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應

因為在印制電路板的抄板制造中，其導線一般都為銅線，而銅這種金屬的物理特性決定了其在導電過程中必然存在一定的阻抗，導線中的電感成分會影響電壓信號的傳輸，電阻成分則會影響電流信號的傳輸，在高頻線路中電感量的影響尤為凸出。

軟板：FPC?，又稱柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

PCB線路板曝光有線路曝光和阻焊曝光兩種。作用都是通過紫外光的照射，使受到照射的局部區(qū)域固化，再通過顯影以便形成線路圖型或者阻焊圖形。

?制作PCB板?并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB板的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業(yè)工程師，對于PCB電路板在調試的時候遇到問題也是相當?shù)念^疼，就好比程序員遇到BUG一樣。

在PCB線路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質量缺陷，這些質量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學、機械、板材、光學等等方面。經(jīng)過生產實踐，結合解決質量總是實際經(jīng)驗和有關的解決技術

了解提高傳輸速率和傳輸距離，計算機和通訊產業(yè)正逐步轉移到高速串行總線，在芯片-芯片、板卡-板卡與背板間實現(xiàn)高速互連。這些高速串行總線的速率正從過去USB2.0、LVDS及FireWire1394的幾百Mbps，提升到當前PCI-Expres

硬板：PCB (Printed Circuit Board)；軟板：FPC或FPCB（Flexible Printed Circuit Board)；軟硬結合板：RFPC或RFPCB（Rigid-Flex Printed Circuit B