PCB的鎳鈀金是一種常用的表面處理技術(shù)，用于保護(hù)電路板的導(dǎo)電路徑、提高其可靠性和耐腐蝕性，同時(shí)提供良好的焊接性能。

服務(wù)器PCB（Printed Circuit Board）和印制線(xiàn)路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）是相同的概念，指的是電子設(shè)備中用于支持和連接電子組件的板狀基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。

隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展，在印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內(nèi)層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導(dǎo)致的層偏問(wèn)題，適用于線(xiàn)寬較窄的高密度PCB。

在進(jìn)行PCB打樣時(shí)，電路圖的設(shè)計(jì)和布局是最具挑戰(zhàn)性的任務(wù)之一。因?yàn)殡娐穲D設(shè)計(jì)和布局直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。一個(gè)好的電路圖設(shè)計(jì)和布局可以提高產(chǎn)品的可靠性和降低出現(xiàn)問(wèn)題的可能性，而一個(gè)差的電路圖則可能導(dǎo)致電子產(chǎn)品無(wú)法正常工作或者損壞元

如果用一個(gè)詞來(lái)形容PCBA的制造和加工的話(huà)，那就是復(fù)雜。因?yàn)镻CBA的加工流程是建立在PCB板子上的，而后面這些所有的流程都是寄予PCB板上的操作，所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA質(zhì)量，那么PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響呢？捷多邦的技術(shù)

根據(jù)多年來(lái)對(duì)PCBA的維護(hù)和分析經(jīng)驗(yàn)，我們將維護(hù)方法歸納為七大類(lèi)，今天在這里我們就不對(duì)PCBA電路圖做詳細(xì)的分析了，而是大致概述了我們?cè)诰S修分析中經(jīng)常用到的幾種方法，具體如下:

PCB多層板有什么優(yōu)點(diǎn)，又有什么缺點(diǎn)呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

在PCB設(shè)計(jì)中，布線(xiàn)是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟，可以說(shuō)前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的，在整個(gè)PCB中，以布線(xiàn)的設(shè)計(jì)過(guò)程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。

PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密，易造成波峰連焊，焊點(diǎn)間漏電。下面小編為大家來(lái)分析下PCB設(shè)計(jì)焊點(diǎn)過(guò)密 的優(yōu)化方式。

在印刷電路板上，銅用于互連基板上的組件。雖然它是形成PCB板導(dǎo)電路徑表面圖案的良導(dǎo)體材料，但如果長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中，也容易因氧化而失去光澤，并因腐蝕而失去可焊性。因此，需要采用各種技術(shù)來(lái)保護(hù)銅印刷線(xiàn)、通孔和電鍍通孔，這其中更是包括了有機(jī)涂料