層壓是將電路板的每一層粘合成一個整體的過程。整個過程包括吻壓、全壓和冷壓。在吻壓階段，樹脂滲入粘合表面并填充線路中的空隙，然后進入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻，保持尺寸穩定。

層壓工藝需要注意的事項，首先在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進行設計，總體上內層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。

其次，層壓多層板時，需要對內芯板進行處理。處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理是在內銅箔上形成黑色氧化膜，棕化處理是在內銅箔上形成有機膜。

最后，在層壓時，我們需要注意三個問題：溫度、壓力和時間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發物。時間參數主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。

以上就是在多層PCB板層壓的過程中，我們需要注意的事項哦！希望可以幫助到您！