通過PCB復制技術可以完成任何電子產品的仿制、電子產品的克隆。

抄板又稱換板，是對PCB板設計逆向技術的研究。參考大量的資料，將板的復制過程總結如下:

步驟1：拿到一塊PCB，首先在紙上記錄所有元件的型號，參數，以及位置，特別是二極管，三極管的方向，IC缺口方向。最好是用數碼相機拍攝兩張滑雪板位置的照片。現在的PCB電路板越來越先進，上面的二極管三極管有的不注意根本看不見。

步驟2:取出所有部件，將錫從PAD孔中取出。用酒精清潔PCB，并將其放入掃描儀中，掃描儀以稍高的像素進行掃描，以獲得更清晰的圖像。然后，用水紗紙輕輕打磨頂部和底部，直到銅膜有光澤。把它們放到掃描儀中，打開PHOTOSHOP，分別用彩色筆刷兩層。注意，PCB必須水平和垂直放置在掃描儀中，否則掃描的圖像不能使用。

步驟3：調整畫布的對比度和色度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將子圖轉為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，重復此步。如果沒有顯示，請將圖片保存為BMP格式的黑白文件top.bmp和bot.bmp。如果圖片有問題，可以用PHOTOSHOP進行修復和修正。

步驟4：是將兩個BMP文件分別轉換為PROTEL文件，并將兩層轉換為PROTEL。例如，PAD和VIA通過兩層的位置基本重合，說明前面的步驟做得很好。如果有偏差，重復第三步。因此，PCB板復制是一項非常耐心的工作，因為一點小問題都會影響板復制后的質量和匹配程度。

步驟5：轉換頂層BMP到頂層。PCB，一定要轉換成SILK層，即黃色層，然后在TOP層描線，并按照步驟2的圖紙放置設備。畫完后刪除絲綢層。重復此步驟，直到繪制所有圖層。

步驟6：在PROTEL中，調用top。PCB和機器人。PCB，并將它們組合成一個圖形。

步驟7：用激光打印機將頂層和底層打印成透明膜(1:1比例)，把薄膜放在那塊PCB上，比較是否正確，如果正確，就完成了。

原來的板子復制了一份，但只完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能與原板相同。如果是一樣的，那就真的成功了。

以上就是仿制PCB板的全部過程，希望可以幫助到您！