層壓，顧名思義，是將電路板的每一層粘合成一個整體的過程。整個過程包括吻壓、總壓和冷壓。在吻壓階段，樹脂滲入粘合表面并填充管線中的空隙，然后進入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻，保持尺寸穩(wěn)定。

層壓過程中的注意事項：首先，在設計中，必須滿足層壓要求的內芯板，主要包括厚度、外形尺寸、定位孔等，需要根據具體要求進行設計。一般要求內芯板無開路、短路、斷路、氧化和殘膜。

其次，層壓多層板時，需要對內芯板進行處理。處理過程包括黑色氧化處理和褐變處理。氧化處理是在內部銅箔上形成黑色氧化膜，褐變處理是在內部銅箔上形成有機膜。

最后，在層壓時，我們需要注意三個主要問題：溫度、壓力和時間。溫度主要指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發(fā)物。時間參數主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。

以上就是PCB多層板層壓工藝，希望可以為您提供一些幫助哦！