PCB被譽為“電子元器件之母”，是承載電子元器件并連接電路的橋梁，不過在近兩些年的中美貿(mào)易沖突以及新冠疫情都對半導體產(chǎn)業(yè)造成了巨大的沖擊，PCB同樣不可避免的受到了一定的影響。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，從目前終端市場以及供應鏈反饋的情況來看，目前對于PCB的需求其實是上升的，包括5G、智能家居、新能源汽車。以新能源汽車為例，對于PCB的需求數(shù)量將是傳統(tǒng)汽車的4-5倍，整體市場需求旺盛。

同時由于市場中芯片的缺貨問題，也導致許多客戶產(chǎn)品進度不如預期，包括PCB的組裝以及后期的成品出產(chǎn)都受到了一定的影響。

英達維諾技術(shù)總監(jiān)林超文認為，目前由于芯片缺貨漲價的情況持續(xù)時間較長，國內(nèi)很多電子公司通過國產(chǎn)化或更換芯片方案來應對，大量的產(chǎn)品需要PCB改版設(shè)計，一些PCB廠還通過免費的打樣提升了眾多企業(yè)和高校師生的PCB打樣熱情，反而給PCB制造市場帶來了一定程度的增長。

盡管新能源汽車對于PCB的需求大增，但在新能源汽車中由于采用了大容量電池，電路中電流變大，載流設(shè)計和熱設(shè)計變得至關(guān)重要，對PCB而言更看重可靠性設(shè)計，而但從性能來看，影響可靠性最大的一點是發(fā)熱。因此需要從IC封裝開始，貫穿PCB，直至運行環(huán)境下的完整產(chǎn)品都控制熱度。

此外，新能源汽車還搭載了自動駕駛、雷達、智能座艙等技術(shù)，相比傳統(tǒng)汽車在PCB的設(shè)計上要復雜很多，并且想要實現(xiàn)這些豐富的功能，PCB所承載信號的速率要求會更高，并且在智能座艙上可能會出現(xiàn)HDI板的需求。同時新能源車通常還搭載許多攝像頭模組，這就要求更多的軟硬結(jié)合板。

除了新能源汽車外，在針對集成電路配套產(chǎn)業(yè)，如半導體檢測設(shè)備的高端PCB制造未來將迎來一個高速成長的過程，而這塊領(lǐng)域過去主要由美國、日本、韓國等國家所占據(jù)。

而在顯示技術(shù)領(lǐng)域中，尤其是下一代主動發(fā)光的LED，其背光模組通常是屏幕多大，其PCB就有多大。而這種顯示設(shè)備，通常運用在監(jiān)控大屏、室外的廣告屏幕等領(lǐng)域，目前市場需求也在不斷攀升。

在5G與智能手機領(lǐng)域，林超文表示，5G主要體現(xiàn)在對PCB材料，信號傳輸質(zhì)量的設(shè)計考量上。5G相對4G速率更高、容量更大、延時更低。同樣給5G基站與終端帶來的“發(fā)熱”問題深受行業(yè)關(guān)注。在智能手機領(lǐng)域，5G手機朝著高性能、高屏幕素質(zhì)、高集成度、輕薄化等方向不斷升級，發(fā)熱量相對于4G時代大幅增加，散熱需求也隨之大幅提升。在5G領(lǐng)域的電路設(shè)計中亟需更節(jié)能的器件及更有效的PCB散熱方案。

可見，隨著目前新能源汽車、5G、新型顯示技術(shù)、半導體檢測等多個領(lǐng)域的發(fā)展，國內(nèi)市場對于PCB的需求也在不斷上升，并且由于技術(shù)的升級，也對PCB設(shè)計提出了更高的要求。