1、如果設計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。

2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產(chǎn)生寄生效應)。

3、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡;

5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗。

1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難)，布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接。

總之，因為電源網(wǎng)絡遍布整個PCB，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!

4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾，又方便走線。

5、模擬數(shù)字要隔離，怎么個隔離法?布局時將用于模擬信號的器件與數(shù)字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切!

模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數(shù)字電源通過電感/磁珠單點連接。

6、基于PCB設計軟件的PCB設計也可看做是一種軟件開發(fā)過程，軟件工程最注重“迭代開發(fā)”的思想，減少PCB錯誤的概率。

(1) 原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統(tǒng)的血脈，不能有絲毫疏忽);

(2) PCB封裝繪制(確認原理圖中的管腳是否有誤);

(3) PCB封裝尺寸逐一確認后，添加驗證標簽，添加到本次設計封裝庫;

(4) 導入網(wǎng)表，邊布局邊調(diào)整原理圖中信號順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動編號功能)。