PCB線路板,是電子行業(yè)中最為重要的部件之一,幾乎每種電子設(shè)備都需要使用到它。其設(shè)計(jì)不僅可以直接影響到整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量,而且與成本息息相關(guān),甚至還可以左右商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。說(shuō)簡(jiǎn)單不簡(jiǎn)單,但說(shuō)難也不難,只需走對(duì)這幾步,便能輕松完成PCB線路板設(shè)計(jì)。

1、注意PCB線路板過(guò)孔、焊盤、走線與金手指的關(guān)系:

在布線時(shí)過(guò)孔與焊盤、走線、金手指不能距離太近,同一屬性的過(guò)孔應(yīng)與金手指至少保持0.12mm的距離,不同屬性的過(guò)孔應(yīng)遠(yuǎn)離焊盤與金手指。過(guò)孔應(yīng)最小做到外孔0.35mm內(nèi)孔0.2mm。

2、注意焊盤的尺寸和間距:

綁定焊盤(單根線)最小尺寸0.2mmX0.09mm90度,各焊盤的間距最小做到2MILS,內(nèi)排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2mm。同時(shí),綁定焊盤的角度要根據(jù)元件拉線的角度來(lái)調(diào)整。

3、注意焊盤與原件之間的距離:

SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間要保持0.3mm以上的距離,一個(gè)DIE綁定焊盤與另一個(gè)DIE的距離也應(yīng)保持在0.2mm以上。信號(hào)走線最小為2MILS,間距為2MILS,主要電源走線最好做到6-8MILS,以增強(qiáng)基板強(qiáng)度。

4、注意基板的制作工藝:

每條線都必須由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線,就算是沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)的焊盤,都必須在某種模式下將該焊盤鍍銅,否則將出現(xiàn)該焊盤無(wú)銅的結(jié)果。