一、焊盤的重疊

1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在電路板鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。

2、PCB多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些電路板圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層電路板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使造成誤解。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而斷路,或者會因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小,造成絲 網(wǎng)印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。

四、線路板單面焊盤孔徑的設(shè)置

1、線路板單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo),而出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源,地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開)。

七、加工層次定義不明確

1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個四層電路板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時(shí)不是按這樣的順序放置,這就要求說明。

八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的,因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、電路板圖形設(shè)計(jì)不均勻

在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻,影響質(zhì)量。

十、大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm),在印制板制造過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上,造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

十二、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合,造成PCB生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。

十三、表面貼裝器件焊盤太短

這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當(dāng)小,焊盤也相當(dāng)細(xì),安裝測試針,必須上下(左右)交錯位置,如焊盤設(shè)計(jì)的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。

十四、異型孔太短

異形孔的長/寬應(yīng)≥2:1,寬度應(yīng)>1.0mm,否則,鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆,造成加工困難,增加成本。